之前幾期我們了解一些可靠性試驗方法，本期我們來聊聊可靠性試驗中的焊點強度檢測技術(shù)里的BGA球剪切強度測試。為了表征焊點在可靠性試驗前后的變化,以及準(zhǔn)確地判斷焊點的失效狀況，需要對焊點的某些特征參數(shù)進行必要的檢測,比如焊點的力學(xué)性能、金相組織…

傳統(tǒng)的正常應(yīng)力水平或加速壽命試驗一般都需時半年以上,顯然不能滿足日新月異的電子信息產(chǎn)品更新?lián)Q代對設(shè)計品質(zhì)或工藝品質(zhì)驗證的需求。因此，最早由美國軍方研究推出的HALT (Highly Accelerated Life Test）與HASS(H…

樊融融教授簡介：樊融融，教授級研究員，國家級專家，享受國務(wù)院政府特殊津貼，中共黨員，中興通訊股份有限公司終身榮譽專家。樊融融教授是國內(nèi)著名的電子工藝技術(shù)專家，長期在軍工、航天航空、通訊電子等領(lǐng)域從事工藝技術(shù)的研究和實踐，為我國軍工雷達、航空…

李寧成博士簡介：李寧成博士于1973年獲臺灣國立大學(xué)化學(xué)學(xué)士學(xué)位，1981年獲阿克倫大學(xué)高分子科學(xué)博士學(xué)位。1986年至2021年4月，任職于美國銦泰科技公司技術(shù)副總裁。在此之前，曾任職于Morton化學(xué)和SCM。李博士在SMT行業(yè)焊劑、合…

隨著電子產(chǎn)品向小型化以及智能化的方向發(fā)展，焊點及導(dǎo)線之間的間距越來越細,而焊點在形成工藝過程中在其表面或周圍會有一定的殘留物聚集。當(dāng)這些殘留物中包含有腐蝕性強的離子性物質(zhì)時，將會給焊點乃至整個PCB組件帶來腐蝕和漏電的可靠性問題，這一問題產(chǎn)…

濕熱試驗的目的是確定焊點在高溫高濕或有溫度、濕度變化的情況下工作或儲存的適應(yīng)性。焊點是一個由焊盤、引線腳以及焊料等不同材料組成的統(tǒng)一體，高溫高濕的同時作用，水分會在高溫的推動下不斷擴散、吸附、溶解等，會促使焊點及其周圍發(fā)生化學(xué)或電化學(xué)反應(yīng)…