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            翰華資訊
            一家集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售于一體的新型電子焊接材料及相關電子精細化工產(chǎn)品的新材料制造商
            無氧焊料:以Sn-P 焊料為例,使用真空熔煉的 Sn 和 Pb 制成的原料,再用真空熔煉制成的焊料,稱無氧焊料。一般焊料成分中含有Sn、Pb氧化物殘渣,同其他非金屬物質(zhì)一樣,以前一直被忽視?,F(xiàn)在一些基礎研究證明:焊料中所含的雜質(zhì)、氣體及非金…
            NO.1外觀:助焊劑外觀首先必須均勻,液體焊劑還需透明,任何異物或分層的存在均會造成焊接缺陷。NO.2物理穩(wěn)定性:通常要求在一定的溫度環(huán)境(一般5~45℃)下,產(chǎn)品能穩(wěn)定存在,否則在炎熱的夏天或嚴寒天氣就不能正常使用。NO.3密度與黏度:這…
            鹵素在電子產(chǎn)品及其輔料中的存在形式分為共價態(tài)和離子態(tài),因此測定不同材料中鹵素含量的前處理方法不一樣。目前測定鹵素常用的有以下三種方法:有機鹵化物:通過適當?shù)妮腿》绞饺绯曒腿?、索氏提取、加速溶劑萃?ASE)、微波輔助溶劑萃取(MASE)等…
            離子色譜是高效液相色譜的一種,故又稱為高效離子色譜(HPIC)或現(xiàn)代離子色譜。離子色譜法利用混合物中組分離子在流動相和固定相間分配系數(shù)的差別,當離子在兩相間做相對移動時,各離子在兩相間進行多次分配從而使各組分離子得到分離,然后通過電導或紫外…
            常規(guī)的熱分析主要包括:1、差示掃描量熱(DSC)2、熱機械分析(TMA)3、熱重分析(TGA)4、動態(tài)熱機械分析(DMA)前三種組件失效分析是最常用的熱分析技術。讓我們先來了解最常用的熱分析技術中的差示掃描量熱(DSC)。差示掃描量熱法(D…
            熱機械分析Thermal Mechanical Analysis用于程序控溫下,測量固體、液體和凝膠在熱或機械力作用下的形變性能,常用的負荷方式有壓縮、針入、拉伸、彎曲等。測試探頭由固定在其上面的懸臂梁和螺旋彈簧支撐,通過電動機對試樣施加載…
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