高溫儲存主要是用來考查產(chǎn)品在儲存條件下，溫度與時間對產(chǎn)品的可靠性的影響。對于焊點而言,經(jīng)常會遇到高溫的儲存與使用環(huán)境，高溫對焊點的影響主要體現(xiàn)在促使焊點界面的金屬間化合物的生長，金屬間化合物長厚的同時,可能還會產(chǎn)生Kirkendall空洞,這時焊點的強度就會下降。就是說高溫應(yīng)力可以導(dǎo)致焊點老化或早期失效。這一加速老化的過程可以用阿累尼烏斯定律來描述。
目前沒有專門針對焊點的高溫試驗的試驗標(biāo)準(zhǔn),一般焊點高溫試驗條件的選擇可以參考JEDEC的標(biāo)準(zhǔn)JESD 22-A103C-2004（High TemperatureStorage Life，高溫儲存壽命試驗)。高溫應(yīng)力的水平可以劃分為A～G共7個等級（見表1.4),對于PCBA上的焊點而言,一般選擇條件A或G,因為其他溫度條件可能導(dǎo)致其他新的退化失效機理,如超過PCB基材的T，將導(dǎo)致PCB嚴(yán)重變形,這樣會對焊點產(chǎn)生新的應(yīng)力,必然導(dǎo)致新機理的產(chǎn)生。此外,部分塑料封裝的元器件的焊點也會產(chǎn)生類似問題。另外,由于高溫應(yīng)力單一及受周圍的因素影響所限,試驗的時間一般較長,都在1000h以上。試驗過程最好有檢測設(shè)備（見疲勞試驗部分）進(jìn)行檢測,以便及早發(fā)現(xiàn)失效樣品。也可以通過切片后用掃描電子顯微鏡來檢查Kirkendall空洞的生長狀況或速度，以達(dá)到初步評估焊點可靠性的目的。
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