跌落試驗(yàn)主要是考察產(chǎn)品從一定高度上自由跌落下來的適應(yīng)性和經(jīng)受這種跌落后的結(jié)構(gòu)或焊點(diǎn)的完整性。隨著技術(shù)的進(jìn)步,電子產(chǎn)品越來越小型化,便攜式的電子產(chǎn)品越來越多。如鼠標(biāo)、MP3和手機(jī)，這些電子產(chǎn)品在使用、運(yùn)輸?shù)倪^程中極易發(fā)生跌落或甩傷。因此,跌落試驗(yàn)越來越常用來評估焊點(diǎn)的耐跌落的性能。試驗(yàn)進(jìn)行的時(shí)候,主要考慮的條件有試驗(yàn)臺面的材質(zhì)和硬度、跌落釋放的方式和跌落的方向、跌落的高度或嚴(yán)酷等級等。對于小樣品（如PCBA),試驗(yàn)臺面一般采用硬質(zhì)木地板（地板下為鋼筋混凝土),樣品的重量大時(shí)直接采用鋼筋混凝土地板臺面。IEC標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的跌落試驗(yàn)的嚴(yán)酷等級分為六級,對于小于20kg的樣品,跌落高度（嚴(yán)酷等級）在1.0 ~1.2m。對于小型的電子產(chǎn)品，一般跌落的方向是六個(gè)面和四個(gè)角朝下分別各跌落一次,共10次。并通過顯微鏡外觀檢查或電阻檢測來考察焊點(diǎn)的破壞情況。
跌落試驗(yàn)的細(xì)節(jié)請參考IEC標(biāo)準(zhǔn)IEC 68-2-32 (Basic EnvironmentalTesting Procedures Part2: Free Fall）或國家標(biāo)準(zhǔn)GB/T 2423.8（電子電工產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分:試驗(yàn)方法試驗(yàn)Ed:自由跌落)。也可以參照J(rèn)EDEC的標(biāo)準(zhǔn)JESD22-B111規(guī)定的方法，通常選取的試驗(yàn)條件是JESD-22-A110A規(guī)定的自由態(tài)測試水平條件B（1500G, 0.5ms）的脈沖;也可以是條件H(2900G, 0.3ms)的脈沖，關(guān)于詳細(xì)的試驗(yàn)程序、樣品安裝方式以及失效監(jiān)測方法等在該標(biāo)準(zhǔn)中都有明確的規(guī)定。
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