對于通孔安裝(THT)的焊點，以及SMT安裝的有引線腳的焊點，如QFP翼型腳焊點，其抗拉強度只能用拉的方式來測試?？估瓘姸纫部蓞⒖际?1.2)來計算，只不過需要將其中的剪切力F換成拉力F。對于THT安裝的元器件，只需要順著元器件腳的方向拉伸，并記錄焊點斷裂時的最大值就可以了，拉伸速度一般為50mm/min。而對于翼型腳的焊點， 則需要旋轉(zhuǎn)45°角后拉伸，見下圖。此外，與剪切力測試一樣，需要關(guān)注焊點的破壞模式。力值的大小及合格與否也參考上一部分來分析。測試的詳細步驟可參考日本標準JIS3198-6 ( Test methods for lead-free solders-Part 6 Methods for 45°pull tests of solder joints on QFP lead )。需要提醒的是，由于翼型腳之間的間距相當小且應力集中在角上，所以一般選取從器件的第一只角開始， 每排焊點選取最頭和最尾的各兩只腳進行測試，這樣一個QFP器件一般一共需要測試16個焊點。
（下期我們一起來了解無鉛焊點可靠性試驗的方案設計）
