1. 錫膏中金屬含量對粘度的影響
錫膏中焊料粉末的增加（即增加金屬含量）明顯可明顯增加錫膏粘度，如圖所示。焊料粉末的增加還可以有效防止印刷后及預(yù)熱階段的塌落，焊接后焊點(diǎn)飽滿，有助于焊接質(zhì)量的提高。這也是我們常選用焊料粉末含量高的錫膏的原因。
2. 焊料粉末粒度對粘度的影響
在錫膏中金屬粉末含量及焊劑完全相同時(shí)，焊料粉粒度的大小將會(huì)影響粘度。當(dāng)顆粒度大時(shí)（粗粉，比如2.5#粉3#粉），η反而會(huì)降低；顆粒度小時(shí)（細(xì)粉，比如5#粉6#粉），η升高。這與焊料粉粒度減少以及剪切力增大有關(guān)。
3.溫度對錫膏粘度的影響/.0
溫度對錫膏的粘度影響很大，隨著溫度的升高，粘度會(huì)明顯地下降。因此，無論是測試錫膏的粘度，還是印刷錫膏都應(yīng)該注意環(huán)境溫度。通常印刷錫膏時(shí)，最佳溫度為23℃±3℃，精密印刷時(shí)則應(yīng)由印刷機(jī)恒溫系統(tǒng)來保證。
4. 轉(zhuǎn)速對錫膏粘度的影響
用旋轉(zhuǎn)粘度計(jì)測量錫膏粘度時(shí)，隨著粘度計(jì)轉(zhuǎn)速增加，測試值會(huì)明顯地下降。比如用MALCOM PCU 203粘度計(jì)測試時(shí)，在30 rpm時(shí)粘度值比10 rpm時(shí)明顯下降。轉(zhuǎn)速的提高意味著剪切速率增加，粘度明顯下降。
5. 真空對錫膏粘度的影響
為使錫膏表面光滑，生產(chǎn)錫膏時(shí)往往抽真空。真空抽得高的情況下，錫膏中的氣孔被抽走，金屬間結(jié)合得更為緊密，錫膏的粘度增大。
6. 其它
我們注意到，助焊膏體系與錫粉的匹配程度也直接影響錫膏粘度。當(dāng)二者融合不好時(shí)，在測試過程中或使用過程中，會(huì)出現(xiàn)粘度迅速升高偏離正常范圍的情況。所以，選用合適的助焊膏與錫粉非常關(guān)鍵。
